助焊剂-精密连续助焊剂涂覆机-嘉泓机械(优选商家)

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。

由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。腐蚀性不同：清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，精密焊带助焊剂涂覆机，将表面清洁，使焊锡能很好地挂上。3、熔点不同：助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。当我们在焊接的时候，精密连续助焊剂涂覆机，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，助焊剂，还原纯净的金属表面。

香用于家电维修效果好，无腐蚀，对电烙铁也损伤较轻。焊锡膏腐蚀性大，家电维修一般不用，而且伤电烙铁铜头，经常导致电烙铁不吃锡。松香用途广泛，比如松香脱猪毛，制造肥皂，还用于丝弦类乐器，比如拉二胡要用松香。

松香是一种非常优良的助焊剂，由于其无腐蚀性和良好的绝缘性，被广泛应用于电子工业的焊接工艺中。常用的焊丝是一种空心结构，填充有松香。但固体松香单独使用不方便，所以制成糊状。

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

根据以上反应原理，可以看出，在焊接时助焊剂的作用主要为：

（1）使焊接母材上的氧化物变得疏松，使氧化物润湿、溶解或结合进而漂浮和剥离焊接母材的表面。

（2）防止焊料加热熔化时产生氧化膜，使焊料与空气隔开；在焊接母材的金属表面漫流并粘住已暴露的金属表面，使其不再被氧化。

（3）降低焊料的表面张力，增大焊料的流动性，促进焊料在焊接母材金属表面的润湿作用，助焊剂涂覆机，从而达到更好的焊接效果。

综上，可以看出使用气体助焊剂的优点主要有：

（1）获得强度

在适量的焊剂和正确加热的情况下，铜银合金会平稳流动，均匀致密的填充焊口，从而获得的焊接效果。

（2）无气孔

加热均匀消除了易产生的局部过热现象。

（3）少的清理工作

均匀适量的焊剂防止产生用传统焊剂造成的玻璃状焊渣。抛光、清渣、锉屑或酸洗等清理工作大大减少，清理费用大大降低。

（4）美观

气体助焊剂使加热区金属保持清洁。清洁的焊口没有烧灼和火焰污斑，外表光亮。

（5）低烟雾

气体助焊剂不含有毒的氟化物，调节焊剂的供给可以防止产生过量助焊和过多的烟雾。

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性：扩展率≥80%