嘉泓机械(图)-预成型焊片设备-预成型焊片

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业***的焊料。其中以锡铅共晶合金 （Sn63Pb37）为代表的焊料性能优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。

当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其***致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，确保润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，预成型焊片设备，如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看，Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外，LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至呼吁不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。

两辊轧机

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广，尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，AuSn20共晶的热导率是57w/m·K，热导率为焊料中。其次，可逆超薄预成型焊片轧机，可靠性和微区加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶点为280℃，无疑它的可靠性***。这些特性使得它在大功率LED，电动汽车和激光器等微电子领域，预成型焊片，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，恒温超薄预成型焊片轧机，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

随着环保越来越受到重视，无铅焊料越来越受到重视。过去的几年里，无铅焊料得到了迅速的发展。其中，锡银铜焊料发展尤为明显[1]。在含锡和银的焊剂合金中，银和铜容易参与到和基体的化学反应中[2-4]。本文主要对锡银铜焊料钎焊接头的剪切性能进行研究，进一步研究了随着铜含量的

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