金锡焊片-嘉泓机械-超薄金锡焊片新型轧机

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求的通孔连接的理想选择，还可以二次焊接工艺需求。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程可被放置在连接器的引脚上，焊锡垫圈还可采用其它多种方法融入到生产过程中。连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。

陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

无铅的定义

1、至目前为止，金锡焊片，尚没有国际通用定义，***尚未达成标准通用定义。

2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为

0.1wt%。

3、***组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊料之焊接工艺

Sn—Pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183C，而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间，因此相

比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备

与工艺参数需用作调整。

高温电子元器件的兼容性

1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有良好的耐热性，目前电子元器件多少存

在问题，其中电解电容的问题较严重。

2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题，FR-4基板几乎没有问题。

3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260

裂纹

焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，超薄金锡焊片轧机哪家好，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T