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金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态,其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种:
1.
电子束蒸镀,即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前***的应用形态。
2.
金锡分层电镀,也是采用湿法电镀的方式,在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀,采用湿法电镀,直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏,粘带轧机排名,
5.
预成型焊片
Au80Sn20焊料具有热导率高,粘带轧机,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制***,熔点准确。
(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,嘉泓精密粘带轧机,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)。
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,新型精密粘带轧机,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
中国SMT技术已经走过25年,SMT锡焊技术是SMT技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年,并见证了我国SMT技术发展的辉煌历程。近年来,我主要致力于SMT无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望,本文将分两个方面:(一)SMT锡焊技术回顾。(二)SMT无铅锡膏进展
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