企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 陕西 西安 |
联系卖家: | 刘经理 先生 |
手机号码: | 18729981877 |
公司官网: | www.xajhjxsb.com |
公司地址: | 西安户县城西四号路口 |
型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称:助焊剂连续涂布机
用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点
适用材料:预成型焊带,光伏焊带等
适应材料宽度:100mm
适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多辊辊涂
开卷直径:∮120mm
开卷卷芯:∮76mm
收卷直径:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
机列线速度:0.3~12m/min
一、助焊剂残留的成因助焊剂是电子产品制造过程中常用的一种化学物质,用于保证焊接质量和生产效率。但是,焊接后助焊剂并不完全消失,会留下一定残留物。助焊剂残留的成因主要有以下几点:1. 清洗不:清洗工作不是造成助焊剂残留的主要原因之一。如果清洗过程不,残留的助焊剂会在电子产品上形成一层难以清除的薄膜。2. 过多使用助焊剂:使用过多的助焊剂会导致残留增多,给去除带来难度。3. 温度不够高或过高:如果焊接温度不够高或过高都会导致助焊剂残留增多。二、助焊剂残留对电子产品的影响助焊剂残留对电子产品有以下影响:1. 电路短路:助焊剂残留会成为导电介质,导致电路短路,降低电子产品的性能。2. 腐蚀性:助焊剂残留具有腐蚀性,长期影响会导致电子产品腐蚀严重,缩短使用寿命。3. 信号干扰:助焊剂残留会对电子产品的信号产生干扰,影响信息传输的质量。4. 对人体健康的影响:助焊剂残留中含有危害人体健康的化学物质,长期接触会对人体造成伤害。型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称:助焊剂连续涂布机
用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,助焊剂,收卷整齐等特点
适用材料:预成型焊带,焊片助焊剂涂布机,光伏焊带等
适应材料宽度:100mm
适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多辊辊涂
开卷直径:∮120mm
开卷卷芯:∮76mm
收卷直径:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
机列线速度:0.3~12m/min
装机容量: 20KW
电路板助焊剂配方
印刷电路板的助焊剂可以直接使用松香水,将配制好的松香水直接涂敷在印刷电路板表面或焊点处就可以了。
①松香25%
②99.5%酒精75%
合计100%
配制方法:将松香溶解在酒精中形成均匀溶液即可。
气体焊剂装置是设计用于将适量的焊剂与燃气混合。该装置安装在燃气管路上,使燃气通过液体助焊剂。在实践操作中,气体焊剂装置非常,易于调节,可获得的焊接效率。
气体助焊剂是一种于气体焊剂装置的液态混合物。气体助焊剂是无色透明的液体,无腐蚀性,不含氟化物,使焊接火焰呈明亮的绿色。
气体焊剂焊接工艺较以往的火焰钎焊工艺有了显著的提高。仅需将器械与燃气设备简单连接即可使“焊剂加入火焰”,消除了焊膏、焊粉或药皮使用过程中因焊剂供应不足或焊剂过量而产生的质量不稳定。因此气体焊剂焊接工艺得到了广泛的应用。
型号:JH-TB-100型助焊剂连续涂布机
名称:助焊剂连续涂布机
用途:主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆,光伏焊带的助焊剂涂覆等
特点:该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式,经烘干后进行收卷,克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理,工作平稳,操作简单,收卷整齐等特点
适用材料:预成型焊带,光伏焊带等
适应材料宽度:100mm
适应材料厚度:0.05mm~0.3 mm
涂布方式:多辊辊涂
开卷直径:∮120mm
开卷卷芯:∮76mm
收卷直径:∮120mm
收卷卷芯:∮76mm
机列线速度:0.3~12m/min
装机容量: 20KW
活性助焊剂具有两个特性:*一,能活跃于其他物质表面;第二,改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为:能活跃于其他物质表面具有极高降低表面张力能力和效率的一类物质。
活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体,均匀焊片助焊剂涂覆机,从而具有一系列应用功能;所以很低的浓度或很小的用量,就能显著地降低溶剂或其他液态物质表面张力。
活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成,这两部分处于分子的两端,形成不对称结构。活性助焊剂显著降低表面张力正是由这种结构决定的。
活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层,当表面吸附达到饱和时,活性助焊剂分子不能在表面继续富集,而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境,于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚,即疏水基在一起形成内核,亲水基朝外与水接触,焊带助焊剂涂覆机,形成较为简单的胶团。
开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度,简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时,溶液的表面张力降至低值 ,此时再提高活性助焊剂浓度,溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团,此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力,用rcmc表示。
以上就是关于活性助焊剂的全部内容了,更多产品请咨询同方电子新材料!
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