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西安嘉泓机械设备有限公司

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西安嘉泓机械设备有限公司
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粘带钎料轧机哪家好-嘉泓机械(在线咨询)-粘带钎料

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:598557894                    更新时间:2025-06-13
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预成型焊片

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

芯片级封装技术

在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色,金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装,作为新一代封装技术,它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,尺寸也仅有32平方毫米,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O,使组装密度进一步提高,可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm,大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性,其线路阻抗较小,芯片速度也随之得到大幅提高,CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP***304根,BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1,000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升,这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中,芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域,粘带钎料轧机,如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品

焊膏(Solder paste)在金锡焊料的一些应用中,焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末,粘结剂,及

用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散(uniform reaction).  金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后,粘带钎料,在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘

结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件

预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。

名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.07mm

厚度控制:大量程千分表

Au80Sn20焊料制成后为:150mm(长)X10.8mm(宽)X3mm(厚)(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出,精密粘带钎料轧机,在熔点温度以下,随着温度升高,焊片硬度不断减少,当温度大于180℃时候,其硬度基本趋于稳定,粘带钎料轧机哪家好,硬度为30-40HV,我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延,没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多,但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表:

热压温度和焊片质量

温度/℃

表面质量

裂纹情况

硬度/HV

120

焊片脆裂

60-70

140

边缘裂纹较多

50-60

160

边缘少量裂纹

40-50

180

较好

无裂纹

30-40

200

较好

无裂纹

30-40

220

差,粘摸

无裂纹

240

差,粘摸

无裂纹

260

熔化

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