连续焊带助焊剂涂覆机器-嘉泓机械(在线咨询)-助焊剂

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，连续焊带助焊剂涂覆机器，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性：扩展率≥80%

助焊剂

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，助焊剂，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，助焊剂涂覆机，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

焊接过程中，当助焊剂与基体表面氧化膜接触时，助焊剂中的活化剂与氧化膜发生反应，基体表面一部分孔状区域与氧化膜较薄而先露出新鲜的金属，随后一部分助焊剂流入孔状区域，活化剂从氧化层的表面和内部同时发生反应，与氧化膜的接触面积增大，进一步提高反应速率。随着焊接温度的上升，焊料合金逐渐熔化，熔化后的焊料压迫氧化层致使其。然后助焊剂中的成膜物质形成保护层以防止金属基板的进一步氧化，熔融焊料与金属基板金属由于原子间的结合而形成金属间化合物，冷却后焊料凝固形成焊点。助焊剂中的活化剂一般是酸类和胺类以及它们的复配组成物。有机酸是以H+离子和氧化物发生反应有机酸的羧基和金属离子以金属皂化物的形式除去焊盘和焊料的氧化膜。活性剂如丁二酸、戊二酸、己二酸酐和有机胺等。

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

助焊剂是在焊接工艺中促进焊接过程完成，同时具有去除焊接面氧化物和阻止氧化反应的化学物质；一般为具有综合性能的有机、无机混合物。助焊剂在焊接过程中能去除被焊接金属表面的氧化物，降低焊接料的表面张力、增强润湿性，连续焊带助焊剂涂覆机，防止焊接时焊料和被焊基体表面再次被氧化，且有利于热量的传递到焊接区。其作用是“去除焊接面的氧化物”与“降低被焊接材质的表面张力”。助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和功能成分组成，功能成分包括化剂、缓蚀剂和成膜剂等。

助焊剂是焊接工艺中帮助促进焊接过程的一种化学物质。它具有保护作用，可阻止焊接中的氧化反应。

伴随着电子产品向着超大规模发展，助焊剂作为电子封装行业的重要耗材，其研发需求也愈发旺盛。从国内电子行业发展趋势以及产品成本的角度考虑，应加速推进助焊剂的国产化进程，同时加深国内助焊剂生产及应用厂商对其产品组成体系的认识与理解

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