嘉泓机械(图)-450℃高温轧机-高温轧机

预成型焊片轧机

裂纹

焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，高温轧机，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，350℃高温轧机，焊接后的PCB，450℃高温轧机，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

实验室轧机

在焊料形态的选择上，需要考虑以下几个参数。

1.

焊料施加的工艺，主要是从效率和成本的方面来考虑。

2.

焊料的有效的使用，避免浪费。也就是说只将焊料施加在需要的地方，而且焊接厚度尽可能薄，这主要

也是从成本上考虑，在预制焊片上应用时焊片太薄冲压的成本会急剧上升。

3.

此外还需要考虑杂质的含量范围，厚度的一致性，及产品的具体需求。

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

分立组件变得越来越小，于是组件的贴装变得越来越难。我们要求组件贴装准确，同时又要 保证贴装可靠和重复，这是很困难的。0201 组件已经越来越普通；但是，我们很快就会在 电路板上看到 01005 组件。组件尺寸越来越小，电路板越来越复杂，需要在电路板上贴装各 种各样的组件，而且组件的数量也越来越多。 贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴 到电路板上。

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