助焊剂-嘉泓机械-焊片助焊剂涂覆机

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

预成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接过程中焊料量就能得到很好的控制，从而完成致密可靠的焊接。而预成型焊片焊接质量除了与焊片本身杂质含量和尺寸精度有关以外，还与选择的焊接方式和设备有很大关系。一般从焊接工艺上可大致分为四种，以下简单阐述：

·回流焊工艺：适用于预成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。这种工艺中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用则是固定贴装好的预成型焊片。

·烧结焊接工艺，适用于背面金属化芯片器件，如管芯焊接，光纤焊接等。此法直接将器件 放入熔封炉中，升温至焊片充分熔化，凝固后以达到可靠的焊接。但此法不适用于用聚合物粘结芯片的器件，否则聚合物因高温会出现碳化，影响芯片抗剪强度，甚 至聚合物杂质气氛再次释放，对控制水汽焊料也造成巨大挑战。

·平行缝焊工艺，适用于聚合物粘结芯片的器件和需要进行局部受热焊接的器件。此法通过 平行缝焊设备两电极之间的脉冲电流对被焊物进行局部加热完成焊接，不会导致器件其他区域温度过高而受到影响。同时这种工艺焊接时，电极会对被焊物施加一定 的压力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保证更好的强度和气密性要求。但这种工艺要求被焊物能够导通电流，且形状规则。

·脉冲激光焊工艺，适用于需要进行局部受热焊接的器件且无需任何机械应力的条件。此法具有能力密度高、热影响区域小、无电极接触污染和应力等优点，也无需被焊材料是否能够导电。但其机械设备昂贵，焊接束对准要求精密，焊道凝固快可能有气孔及脆化的顾虑。

无源元件的进步

另一个新兴领域是0201无源元件技术。由于市场对小型线路板的需要，人们对0201元件十分关注，主要原因是0201元件大约为相应0402尺寸元件的三分之一，但其应用比以前的元件要面临更多挑战。自从1999年中期0201元件推出，移动电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中，以减少产品的重量与体积。据测算在相同面积印制板上0201元件安装的数量将是0402的2.5倍，也就是说，增加200个0201电阻电容省下的空间还可再安装300个元件，焊片助焊剂涂覆机，当然也可节省100mm2空间用来安装一个或更多CSP。 但处理这类封装相当麻烦，要减少工艺缺陷(如桥接和直立)，焊盘尺寸优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置，间距可小至0.1mm。 除此之外，焊膏印刷、元件贴装也是要面对的问题。但庆幸的是机器制造商、元件供应商、印制板制造商、模板工厂和锡膏制造商正在加强相互之间的联系，以形成一个更加无缝的开发过程，***终的结果将使广大印制板组装厂商受益。

预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，助焊剂，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的***焊料，其中金锡共晶焊料熔点低，含金量为80%。金锡焊料本身强度高，抗 能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一，但其脆性大，不易制备和成本过高的因素制约着其发 展，所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃