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电子束蒸镀(Electron beam Evaporation of AuSn)
在电子束蒸镀工艺中,高温轧机,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。蒸镀一个关键的优势在于沉积的速率。金典型的沉积速率为10 μm/sec。这使得蒸镀适合于大尺寸基板的
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,以保证沉积层厚度的一致性,嘉泓450℃度高温轧机,通常可以使公差控制在
1%。对于金锡焊料的蒸镀而言,通常采用的方法是交替蒸镀金层与锡层,使得整体的组分接Au80Sn20。在完成沉积后,将金属层加热至200°到250°C以实现金锡的相互扩散。扩散过程会使焊料微观上变得一致且
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性
金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的***焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,新型450℃度高温轧机,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
金锡分层电镀(Plating Au/Sn multilayer structure)
这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,精密450℃度高温轧机,不过使用的方式却
是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共
晶温度以下(200250°C) 进行退火处理。电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高
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