连续焊片助焊剂涂覆-助焊剂-嘉泓机械(查看)

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，助焊剂，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

免洗助焊剂

主要原料为有，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，连续焊带助焊剂涂覆，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丁醇;异丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，连续焊片助焊剂涂覆，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

活性助焊剂具有两个特性：*一，能活跃于其他物质表面；第二，改变其他物质表面张力。因此可以将活性助焊剂定义为：能活跃于其他物质表面具有极高降低表面张力能力和效率的一类物质。

活性助焊剂在一定浓度的溶液中能形成分子有序组合体，从而具有一系列应用功能；所以很低的浓度或很小的用量，就能显著地降低溶剂或其他液态物质表面张力。

活性助焊剂都是由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两部分处于分子的两端，形成不对称结构。活性助焊剂显著降低表面张力正是由这种结构决定的。

活性助焊剂在界面富集吸附一般的单分子层，当表面吸附达到饱和时，活性助焊剂分子不能在表面继续富集，而疏水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境，于是活性助焊剂分子则在溶液内部自聚，即疏水基在一起形成内核，亲水基朝外与水接触，形成较为简单的胶团。

开始形成胶团时活性助焊剂的浓度称之为临界胶束浓度，简称cmc。当溶液达到临界胶束浓度时，溶液的表面张力降至低值 ，此时再提高活性助焊剂浓度，溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团，此时溶液的表面张力就是该活性助焊剂能达到的下限表面张力，用rcmc表示。

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型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，设计焊片助焊剂涂覆，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性：扩展率≥80%