嘉泓机械(图)-新型预成型焊片裁片机-预成型焊片

Au80Sn20焊料具有热导率高，预成型焊片，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制***，熔点准确。

（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%，残留少，可靠性高、焊点美观等优势。

（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，极低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%）。

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

轧制压力：≤6T

机列线速度：≤5mm/min

装机容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流，助焊剂涂覆预成型焊片，电子产品的不断发展，电子元器件分工的不断细化，使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实，多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降，尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用，但由于其焊接工艺条件要求更高，综合成本高，并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58％的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低，较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳，并且受到储量的限制，市场也会越来越小。相比之下，新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外，世界上Bi大量储备在中国，更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势，而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及***焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。

焊料陶瓷辊轧机 ， 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片

浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片是将焊片或焊带在浓度较高液态助焊剂中浸润，再通过加温烘烤，让助焊剂中液体成分挥发，留下有效的松香，活性剂等有效成分在焊片表面形成与成型焊片。

制造过程

1.      配置高浓度助焊剂

  液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成：松香，表面润湿剂，均匀剂，活性剂，预成型焊片助焊剂涂覆，树脂成膜剂，增稠剂。先加热溶解松香，分别加入其它成分，搅拌均匀至冷却即可

2.将焊片或焊带在助焊剂中浸润将焊带或焊片进行烘烤，烘烤温度为80-120度，新型预成型焊片裁片机，时间为1-2分钟。此方法做带助焊剂涂层预成型焊片可以批量生产，但溶剂挥发容易导致松香收缩，造成助焊剂分布不均匀，在使用焊片过程又再次加热，容易导致松香残留发黄或发黑，可能影响外观或性能；涂覆厚度小，可控性不高；所用液体助焊剂大多含挥发性溶剂，易造成环境污染和操作人员的健康危害；在助焊剂的配制和涂覆过程中均需要一定量的溶剂，但***终又得将其干燥除去，工艺复杂，涂覆效率低